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ASMPT與IBM Research就AI芯片技術進行合作

發布日期:2020-07-27 瀏覽量39

ASM


IBM Research一直處于全球AI優化硬件和流程創新開發的前沿。作為先進封裝和異構集成解決方案的全球領導者,ASMPT將為異構集成提供一套整合解決方案(包括ALSI激光鋸切/開槽和最先進的互連工具,包括下一代混合鍵合方面的協作),以支持IBM AI Research。ASMPT產品解決方案有助于提高下一代AI芯片的性能、功耗并降低成本。

來自IBM Research系統研究副總裁Mukesh Khare博士的評論:

“AI計算性能的未來取決于硬件的開發,以滿足新興AI工作負載快速增長的需求。我們很高興與ASMPT合作,在IBM Research AI硬件中心為AI硬件研究開發先進的封裝和異構集成解決方案?!?

來自ASMPT高級副總裁林俊勤先生的評論:

“最近硅成本的指數級增長為該行業帶來了一個拐點。與同類的系統級芯片(SoC)相比,它正在推動異構集成(HI)的發展,以提高性能。這是通過HI的“開放式”功能來實現的,該功能可以分解和重新集成硅和芯片,允許在顯著降低成本的同時靈活選擇實現最佳性能。IBM的異構集成路線圖和ASMPT的高級封裝技術和工具之間的及時融合,使我們成為天然的戰略合作伙伴,以挖掘半導體解決方案的巨大創新潛力并實現更好的性能?!?

最后,ASMPT很高興也很榮幸成為眾多企業之一,能夠與IBM等世界知名行業領導者一起推動下一代AI芯片技術的研發。

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